地里快讯

摩根士丹利最新研报预测，AMD服务器处理器EPYC Venice（Zen 6架构）2027年出货量将达675万颗，超过英伟达Vera处理器的575万颗，高出约17%。台积电CoWoS先进封装产能预计同期升至每月20万片晶圆，英伟达仍是其最大客户。 该预测显示AMD在数据中心处理器市场的竞争力有望持续增强，与英伟达GPU业务形成差异化竞争格局。