微软计划于9月发布下一代Maia 300人工智能芯片,并正与台积电洽谈,以确保获得超过30万颗芯片的产能、于2027年交付。微软认为Maia能以更低成本运行自研及OpenAI模型,计划扩大内部使用并争取外部客户。