应用材料（AMAT）与英特尔（INTC）宣布建立合作，加速面向人工智能计算的芯片制造创新。双方将聚焦下一代晶体管、互连技术，以及AI芯片与系统所需的先进封装技术，重点方向之一是如何将芯片做三维堆叠，突破制约AI算力的物理瓶颈。 合作落地在应用材料位于硅谷、投资约50亿美元的EPIC研发中心。该中心今年以来已陆续引入台积电、SK海力士、铠侠、Besi以及加州大学伯克利分校等合作方，英特尔是最新加入的一家。
