AMD宣布将为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，光子集成电路（PIC）由格芯（GlobalFoundries）制造，封装由日月光（ASE）负责。此举标志着AMD在与英伟达的AI芯片竞争中押注硅光子互连技术，旨在大幅提升数据中心内AI加速器之间的通信带宽和能效。
