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2026-10-07 21:20科技财经

甲骨文洽谈融资采购AI芯片

甲骨文(ORCL)正与阿波罗全球管理、高盛等机构洽谈一笔大规模融资,用于支付AI芯片采购款,知情人士称公司希望最快于今年内完成交易。 这笔钱要填的是时间差:硬件采购款需要先行支付,而对应的云计算业务要等算力部署后才开始产生收入,中间形成资金缺口。 据报道,甲骨文、博通与SpaceX近期均在为AI芯片采购寻求大额债务融资,其中SpaceX的一笔规模约400亿美元、同样由阿波罗牵头,显示私募信贷正成为这轮AI基建扩张的主要资金来源。
来源:WSJ

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