Meta正测试第三代自研AI芯片MTIA 450，计划于2027年上半年部署至数据中心，以降低模型运算成本和能耗，并减少对英伟达芯片的依赖。公司预计到2027年底进一步扩大应用规模。

Meta明年部署新一代自研AI芯片，进一步降低对英伟达依赖

Meta计划于2027年上半年部署新一代自研AI芯片Arke，并在2027年底推出下一代产品Astrid。

公司称，相比使用英伟达的芯片方案，这两款自研芯片能够同时带来成本和能耗上的节省。今年3月Meta已公布在两年内推出四款自研芯片的计划，用于支撑持续扩张的AI算力需求，自研加速器被视为压低其数据中心长期投入成本的关键路径。

Meta自研AI芯片2027年上阵

Meta发布新一代自研芯片路线图，包含MTIA 300/400/450/500四款处理器。MTIA 300已投入使用，支撑排名与推荐系统；MTIA 400正在向数据中心部署，配备液冷系统；MTIA 450和500专为生成式AI推理设计，预计到2027年全面上线。Meta工程副总裁表示，当前推理需求呈爆发式增长。公司计划以六个月为周期交替发布新芯片，与基础设施扩张速度同步。Meta今年资本支出预计在1150亿至1350亿美元之间，此前已分别向英伟达和AMD采购数百亿美元芯片。芯片由博通参与设计，台积电代工制造。

Meta发布四款自研AI芯片路线图

英特尔（INTC）计划在2026年底前推出新一代AI芯片，主打成本优势——采用比英伟达和AMD竞品更便宜的内存方案与散热技术，意在以低价切入数据中心AI加速市场。在英伟达占据主导地位、AMD加速追赶的格局下，英特尔试图凭借差异化定位重新争夺AI算力市场份额。

英特尔年底推AI芯片 主打低成本对标英伟达AMD

Meta计划于今年9月开始量产自研AI芯片“IRIS”，以支撑其快速膨胀的算力需求。据一份内部备忘录，公司计划在明年将计算能力翻倍至14吉瓦，此举意在减少对英伟达等外部芯片供应商的依赖。受路透社这一报道影响，Meta（META）股价一度下跌约2%。

Meta将9月量产自研AI芯片IRIS

马斯克表示，面向太空优化的英伟达（NVDA）Vera Rubin芯片平台将在2028年达到相当规模，Vera Rubin NVL72系统计划于2027年第四季度发射入轨。他称这套面向轨道环境的方案相比传统数据中心机架大幅简化，成本更低、算力密度更高也更轻便，这是把AI算力搬上太空的前提条件。此前SpaceXAI已确认采用英伟达Vera CPU承载其智能体AI负载，并计划通过Starmind项目把Grok模型的运行扩展到轨道上的Vera Rubin平台。

马斯克：英伟达芯片明年底发射入轨

Arm首次推出自研CPU芯片"AGI CPU"，标志着这家全球最大芯片架构授权商从纯IP授权模式迈向直接销售硬件。该芯片基于台积电3nm工艺制造，面向数据中心AI工作负载优化，最多64颗CPU（约8700个核心）可装入单个风冷机架，性能功耗比为x86架构的两倍。Meta成为首个客户，将在其AI数据中心部署该芯片。Meta今年资本支出预算高达1150亿至1350亿美元，此前已从英伟达和AMD大量采购芯片。Arm在德州奥斯汀投资7100万美元建设芯片实验室，团队已扩展至超千人。分析师认为，随着Agentic AI推动CPU需求增长，CPU市场增速可能在2028年超过GPU。

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Meta明年部署新一代自研AI芯片，进一步降低对英伟达依赖

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