英伟达（NVDA）与台积电（TSM）联合宣布将NVIDIA cuLitho、CUDA-Q等加速计算与AI能力深度引入晶圆厂，覆盖光刻、检测与制造工艺全链条。其中一项落地能力是使用NVDA AI在纳米级缺陷检测中显著提速，加快良率分析。此次合作被视为两家公司在AI数据中心硬件之外、将AI算力反哺到上游半导体设计与制造的关键一步。
