台积电（TSM）在2026年股东会上对AI前景表示乐观。公司2025年晶圆出货量达1500万片，先进制程节点贡献了74%的晶圆收入。台积电已采购高数值孔径EUV（High-NA EUV）光刻设备用于研发，但因成本较高，目前量产阶段暂不需要，正努力在投产前最大化其效益并降低成本。公司同时表示，虽全力扩充美国产能，但满足美国本土需求仍需较长时间，台湾地区依旧是最大的生产基地；并将自动驾驶与机器人视为长期增长动力。
