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地里快讯

2026-07-09 12:30科技

美光拟投至多30亿美元强化美国芯片供应链

美光科技(MU)宣布将投资至多30亿美元强化美国半导体供应链。作为计划的一部分,美光将向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)提供5亿美元融资,并与其签署为期10年的供应协议。 该笔融资将支持环球晶圆在美国德州建设的300毫米原始硅晶圆制造工厂的开发与产能建设,有助于美光减少对海外原材料的依赖、巩固本土芯片产业链。
来源:Stock Titan

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