地里快讯

半导体研究机构SemiAnalysis最新报告指出，中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）正快速扩大产能，预计至2026年底月晶圆产量将达35万片，接近美光科技（MU）估计的38.5万片。若仅按晶圆产能计，长鑫有望跻身全球第三大存储芯片供应商，但在技术成熟度上仍明显落后于三星和SK海力士两大DRAM龙头。 SemiAnalysis同时预测，即将IPO的长鑫2026年度营收有望突破500亿美元，较2025年增长约五倍。