马斯克表示，SpaceX旗下AI部门及特斯拉预计将持续大规模采购英伟达芯片。此番表态正值英伟达GTC 2026大会期间，凸显AI算力需求仍在加速扩张，SpaceX和特斯拉作为英伟达的重要大客户，将继续推动芯片订单增长。

马斯克称SpaceX和特斯拉将持续大量采购英伟达芯片

马斯克宣布特斯拉将采用英特尔下一代14A制程为其位于奥斯汀的Terafab项目制造AI芯片，使特斯拉成为英特尔该技术的首个重要外部客户。Terafab由SpaceX和特斯拉联合建设，规划两座先进芯片工厂，分别用于汽车/人形机器人和太空数据中心。消息公布后英特尔盘后涨3.6%。马斯克表示Terafab最终目标是年产1太瓦算力，而目前全美年产量仅约0.5太瓦。

特斯拉成英特尔14A工艺首个大客户

三星电子在NVIDIA GTC 2026大会上发布新一代HBM4E高带宽内存芯片，并宣布与英伟达合作将AI代理技术应用于半导体生产。三星芯片业务负责人表示，2026年资本支出预计将大幅增长，公司将重点聚焦服务器及AI应用领域的高毛利芯片销售。他同时指出，存储芯片市场正经历前所未有的超级周期，但需对AI市场前景保持审慎态度，电力供应可能成为AI发展的关键瓶颈。

三星亮相GTC 2026 发布HBM4E芯片

马斯克表示，SpaceX和特斯拉将始终是台积电的重要客户，但台积电目前根本无法生产所需数量的芯片，缺口"惊人"。这也是特斯拉推进Terafab芯片工厂项目的原因。据Reuters报道，特斯拉正在台湾积极招募半导体工程师加入Terafab项目，该工厂旨在自主生产AI和自动驾驶所需的定制芯片，以减少对外部代工厂的依赖。

马斯克称台积电芯片产能远不够 需自建Terafab

马斯克表示，SpaceX（SPCX）将继续加速人工智能投入，若当前增长势头延续，预计约6个月内进入AI领域的领先位置。他指出SpaceX的AI项目只推进了约3年，而Anthropic和OpenAI分别已有6年和10年积累，但公司仍有快速追赶的空间。

他同时认为AI能力并非越强越好，当智能水平超过某类任务的实际需求后，继续提升的边际价值有限；竞争的真正瓶颈在硬件和算力，大规模算力的快速部署难度极高，而SpaceX在基础设施建设上已展现出优势。此前公司首席财务官也提到，与英伟达「非常牢固」的合作有望支撑10吉瓦级的AI算力扩张计划。

马斯克：SpaceX半年内跻身AI前列

亚马逊（AMZN）正寻求向投资者出售价值约80亿美元的英伟达（NVDA）芯片。此举发生在AI算力融资方式快速演变的背景下：随着加速卡采购规模膨胀，科技公司和数据中心运营方越来越多地借助外部资金来承接硬件资产，以芯片为抵押的贷款安排明显增多，英伟达近期也在为这类芯片抵押贷款探索保险方案。

亚马逊拟出售80亿美元英伟达芯片

英伟达公布Vera CPU的新客户名单，SpaceXAI在列，将用这套方案大规模加速智能体（agentic）AI负载，并把Grok模型的运行进一步扩展到Vera Rubin平台上。英伟达称，Vera Rubin NVL72在AI智能体场景下的每瓦有效算力最高可达上一代的30倍。SpaceXAI还计划通过Starmind项目把英伟达的AI算力送入轨道。有分析认为，这笔生意意味着AMD在争夺SpaceX的AI订单上落于下风。英伟达将于本周三美股盘后公布财报。

地里快讯

马斯克称SpaceX和特斯拉将持续大量采购英伟达芯片

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