地里快讯

高通与Hugging Face宣布扩大合作，计划将Hugging Face生态系统中的开源AI模型集成并部署至高通的全线芯片平台，覆盖从终端设备到云端的完整部署链路。Hugging Face CEO在高通今日投资者日活动上表示，双方合作旨在推动开放、开发者主导的AI生态落地。 Hugging Face是目前全球最大的AI开源模型托管平台，拥有数十万个公开模型。此次合作与高通发布Dragonfly数据中心AI芯片、大幅上调多项2029财年营收目标等举措同步推出，标志高通正加速构建从端到云的AI全栈能力。