地里快讯

韩国存储芯片巨头SK海力士加快赴美上市步伐，计划于6月或7月发行美国存托凭证（ADR），预计集资规模约100亿美元。公司上月已向美国证交会秘密提交F-1表格，近期更向承销商明确时间表，较此前「未定」立场明显转变。 SK海力士将在4月下旬公布Q1业绩后启动美国路演测试市场需求。尽管手握约35万亿韩元（约240亿美元）现金，公司仍面临AI芯片业务大规模投资需求——承诺在2030年前投入21.6万亿韩元建设龙仁半导体集群首座晶圆厂，长期投资规模将达600万亿韩元。 分析师认为大规模IPO有助于缩小其与美国同行的估值差距（目前前瞻市盈率仅3-4倍）。