华为宣布将于2026年秋季发布新一代麒麟手机芯片，性能较前代大幅提升，并称该芯片已突破美国对华芯片管制的限制。麒麟9030 Pro已在第三方跑分平台现身，外媒视其为华为追赶高端SoC性能的关键一步。

华为新麒麟手机芯片秋季亮相 称突破美国封锁

华为9月7日在广州发布三折叠手机Mate XT 2，同时带来最新的麒麟9050 Pro芯片。这是华为继2020年Mate 40全球发布会之后，时隔六年再度在旗舰发布会上推出全新麒麟高性能芯片。麒麟9050 Pro被称为首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，并增设垂直互联通道，使信号传输路径更短、时延更低。这场发布会正值华为、小米、苹果三家在同一周内接连推出折叠屏旗舰。

华为时隔六年推出新麒麟旗舰芯片

华为今日正式发布Pura 90系列手机。Pura 90 Pro和Pro Max搭载最新麒麟9030s芯片，Pura 90 Pro Max业界首发2亿像素RYYB传感器，主打影像能力升级。该系列还引入AI姿势推荐等拍照辅助功能。

华为发布Pura 90系列 首搭麒麟9030s

华为10月1日举行Mate90系列及全场景新品发布会，终端BG董事长余承东在会上表示，Mate90全系搭载旗舰τ芯片，整机在CPU、GPU、NPU三方面性能均有跃升。τ（Tau）对应华为今年5月提出的Tau缩放定律，主张以架构创新而非单纯制程微缩来提升晶体管密度与系统性能，从而绕开先进光刻设备的限制。供应链此前消息称，Mate90将首发基于这一路线打造的新一代麒麟芯片。Mate90也是华为首个发布与开售在同一天进行的旗舰系列。

华为Mate90发布 全系搭载τ芯片

联发科正式发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是其首款采用台积电2nm制程打造的移动SoC。官方称，相比上一代3nm方案，该芯片性能提升14%，功耗下降23%。天玑9600Pro以AI原生架构重新设计整套SoC，把CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心做软硬融合，目标直指苹果与高通的旗舰产品线。

联发科发布天玑9600Pro 首颗2nm手机芯片

苹果正对Mac芯片战略进行重大调整：入门级M6芯片将如期推出，但公司计划史无前例地跳过M6 Pro和M6 Max高端版本，直接在2027年推出侧重AI性能的M7系列。据彭博社报道，M7 Pro及M7 Max将针对端侧AI工作流与图形密集型应用专项优化，比原计划更早发布。苹果此举旨在加速满足市场对AI终端计算能力的需求，是其芯片迭代史上首次主动跳过高端版本的罕见战略调整。

苹果跳过高端M6芯片 直推AI版M7

华为春季全场景新品发布会上推出Mate80 Pro Max风驰版，搭载业界首创HyperSpace Memory超空间内存技术，重构内存压缩体系，大幅提升可压缩内存范围上限。Mate80系列自发布以来销量即将突破500万台，持续巩固华为在高端手机市场的竞争力。

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