地里快讯

在2026世界人工智能大会（WAIC）上，国产GPU厂商壁仞科技发布下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，单个超节点最高可实现1024卡Scale-up扩展。其新一代BR2xx系列GPU延续自研Chiplet（芯粒）架构，支持FP8/FP4低精度高算力计算，具备更大显存带宽并原生集成超节点互连能力；配套自研的BLink2.0互连协议可让最多1024张GPU共享同一内存空间。 基于BR2xx与BLink2.0，壁仞构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器（电互连）、128卡高密整机柜（电互连），以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。