地里快讯

据《日经亚洲》报道，台积电（TSM）计划自2027年起上调先进及成熟制程芯片代工价格，基础涨幅为5%至10%，具体视客户与产品而定。对于超出客户此前预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，将在基础涨幅之上再加收10%至15%溢价，部分先进制程订单整体涨幅或超10%；成熟制程（12、16、28纳米等）最高涨价10%，部分产品低于该水平。 7纳米及更先进制程业务在4至6月季度贡献约77%营收，成熟制程约占23%。相关谈判于6月启动、7月敲定，新价格将于2027年初生效，旨在应对材料、设备及海外新厂建设成本上升的压力。