英伟达拟借保险分担AI芯片融资风险
英伟达(NVDA)正与保险公司商讨新的融资方案,希望把高资本投入的芯片融资风险部分转移给保险机构及其他投资者。知情人士称,双方研究的结构之一是为向新兴云计算企业放贷的机构提供保险保障:如果借款方违约、且作为抵押的英伟达芯片转售后不足以偿还贷款,保险可以覆盖部分损失。
这类安排有望让缺乏大型科技公司资产负债表支撑的中小云厂商拿到更多资本。相关讨论仍处于早期阶段,未必最终成交。
与此同时,CEO黄仁勋正推动扩大半导体需求来源,降低公司对少数大型科技客户的依赖。

