在2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥首次公布真武系列AI芯片规划，并发布新一代训练与推理芯片真武M890，未来两年还将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic AI时代千行百业的算力需求。

阿里平头哥发布真武AI芯片

阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026杭州云栖大会上表示，当前客户的AI需求非常强劲，阿里将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年让阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。他把AI模型、AI芯片和AI云列为机器智能时代的三大基石，称这是阿里的长期战略选择。同日，阿里芯片部门平头哥发布新一代国产AI芯片真武V900，算力达到上一代真武M890的3倍，平头哥AI芯片的年出货量预计将大幅提升。消息公布后，阿里巴巴港股一度涨逾5%。

阿里发布真武V900芯片 加码AI基建

阿里巴巴管理层在Q3财报电话会上表示，未来3至5年全球AI算力将持续紧缺，平头哥作为中国市场唯一具备自研芯片能力的云计算公司，对集团至关重要。管理层透露不排除平头哥未来独立上市的可能性，但目前尚无明确时间表。据悉，平头哥AI芯片已累计实现47万片规模化交付。

阿里管理层：不排除平头哥未来IPO

阿里正在同步扩大AI算力的供给与需求两端：自研加速芯片、推出超大参数模型，并计划到2032年把数据中心容量做到20GW。摩根大通预计，这条扩张路径对应的基础设施投入可能接近3.4万亿元人民币。

在本周的云栖大会上，阿里发布了自研AI芯片震吾V900，宣称算力较前代提升约3倍，并被公司称为「中国最强AI芯片」，用于支撑其数据中心建设。消息公布后阿里股价一度上涨。

阿里AI基建扩张 小摩估投入近3.4万亿

华为副董事长、轮值董事长汪涛在上海华为全联接大会上阐述了公司面向智能时代的部署：AI战略核心是算力，坚持硬件变现；以「超节点+集群」构建中国算力底座；构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练；盘古大模型聚焦自身产品智能化；提供线下加线上的灵活算力方案；推进AI入端、上车；并围绕算力需求重构新一代通信网络。产品路线图方面，华为将于2027年第一季度推出960DT，2027年第三季度推出昇腾960PR芯片。汪涛还透露，华为已为超节点与超级集群开发了11款基于统一总线协议的核心芯片，并向超过370家客户交付逾1000套超节点。此举被视为中国在先进制程受限背景下，以系统级互联和集群规模弥补单卡性能差距、降低对英伟达依赖的关键一步。

华为公布昇腾960路线图 主攻算力

谷歌云在Cloud Next 2026大会上发布两款全新AI芯片：TPU8T专注AI模型训练，TPU8I专注推理任务，首次将训练和推理芯片分离设计。此举标志着谷歌在自研AI芯片领域进一步挑战英伟达的市场主导地位，英伟达盘前股价因此小幅下跌。新芯片将为谷歌云客户提供更高效的AI算力选择。

谷歌云发布TPU8T和TPU8I两款AI芯片

阿里云正式上线灵骏真武M890超节点实例，首批在内蒙古乌兰察布地域开售。据介绍，这是国内首个可运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力，Kimi K3、Qwen等大模型已通过该实例对外提供服务。M890支持FP8/FP4低精度计算，通过自研ICN Switch芯片将Scale-up互联规模由16卡提升至64卡，卡间互联带宽达800GB/s；在智能驾驶、具身智能等训练场景中，训练性能较上一代真武810E提升约三倍。此次发布也是中国厂商加速自研AI算力、构建国产超节点架构的最新动作。

地里快讯

阿里平头哥发布真武AI芯片

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