韩国最新报告预计，AI基础设施需求将推动今年全球半导体市场规模增至1.6万亿美元，DRAM与NAND闪存销售占比升至55%。内存供应紧张可能持续到2027年至2028年，价格仍面临上行压力。

全球芯片市场今年或翻倍至1.6万亿美元，内存短缺恐持续至2028年

市场研究机构Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预期上调至同比94.1%，主因AI需求持续超过全球供应能力，带动DRAM与NAND存储市场强劲增长。Omdia预计2026年存储芯片收入将占全球半导体总营收的一半以上。与此同时，AI需求已超出当前芯片制造与封装产能，高带宽内存（HBM）、先进封装及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续到2027年。

Omdia上调2026半导体市场增速至94%

市场调研机构CounterPoint Research发布报告称，与以往的周期性波动不同，当前全球内存市场呈现"价格上涨但需求不降"的异常格局，供应短缺问题至少要到2027年下半年才能得到实质性缓解。AI数据中心对服务器DRAM和高带宽内存（HBM）的需求已超过整个消费市场的总需求，三星、SK海力士和美光三大内存厂商正将产能大幅向AI客户倾斜。The Verge报道指出，DRAM价格在过去数月内已翻倍甚至更高，PC、智能手机、游戏主机等消费电子产品的价格正在全面上涨。IDC预测2026年全球智能手机出货量将下降12.9%，创十年新低。

内存供应短缺至少持续到2027年下半年

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2026年春季预测报告，大幅上调全球半导体市场增长预期。受2025年底至2026年初市场表现异常强劲带动，WSTS预计2026年全球半导体市场将同比增长约90%，规模达到1.51万亿美元，并有望在2027年进一步增至约1.9万亿美元。其中存储芯片是加速增长的主要引擎，2026年存储芯片销售额预计同比飙升约250%，一举突破8000亿美元。人工智能基础设施、高带宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。

半导体市场料破1.5万亿美元 存储芯片增250%

太平洋证券最新报告指出，全球科技巨头AI资本开支持续加速，六大巨头2026年合计资本开支预计突破8000亿美元。存储市场方面，HBM（高带宽内存）需求爆发式增长，三星、SK海力士、美光三大厂商产能已全部售罄，供不应求态势预计持续至2027年甚至2028年。据Gartner统计，2026年DRAM价格同比上涨125%，NAND价格同比上涨234%。SK海力士以约60%的HBM市场份额居首，AI半导体已占其总营收约30%。分析认为，存储芯片正从周期性商品转变为AI时代的战略性资源。

AI算力投资激增带动HBM需求爆发 存储价格大涨

瑞银证券中国科技行业研究主管俞佳在8月27日的半导体行业媒体分享会上表示，存储芯片紧缺还将持续较长时间：DRAM供应紧张状态至少延续到2028年二季度，NAND在2027年四季度之前也将维持相对紧缺。价格方面，预计2027年DRAM价格同比上涨40%以上，NAND涨幅超过30%。AI数据中心的巨量内存需求是主要推手，云厂商资本开支正越来越多地流向DRAM和NAND，PC、手机等消费电子的内存成本也随之走高。

瑞银：明年DRAM价格将涨超40%

全球半导体行业协会（SEMI）报告预计，2026年全球半导体设备销售额将同比增长23.2%至1659亿美元，并在2028年创下2295亿美元的历史新高。人工智能基础设施扩张，以及对先进逻辑芯片和高带宽内存（HBM）等下一代存储产品的投资，是市场增长的主要推动力。其中晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达约2000亿美元。

地里快讯

全球芯片市场今年或翻倍至1.6万亿美元，内存短缺恐持续至2028年

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