地里快讯

美国商务部与SandboxAQ签署5亿美元芯片研发资助协议，资金用于开发美国本土半导体制造所需的新型化学品与材料，包括PFAS（全氟和多氟烷基物质）替代品。这是特朗普政府依据《芯片法案》（CHIPS Act）配置科研资金的最新举措，同期该计划还包括1.5亿美元投入新型芯片制造设备研发、20亿美元投向量子计算领域。 英伟达（NVDA）支持的SandboxAQ估值约57.5亿美元，已累计融资逾10亿美元；商务部将持有该公司无投票权的少数股权。