受美股屡创新高及AI芯片股大涨带动，日本日经225指数6月3日盘中首次突破68000点，刷新历史纪录。全球AI热潮持续推升半导体需求，美元一度突破160日元，投资者亦开始担忧估值泡沫。

日经225指数首破68000点 创历史新高

日经225指数今日盘中首次突破70,000点大关，创历史里程碑，延续昨日收盘历史新高69,317点的强势。此次突破受双重利好推动：日本央行今日宣布加息25个基点至1%（1995年来最高水平），同时公布2027年4月起停止缩减月度购债规模，市场解读为鸽派对冲信号；叠加美伊停火协议后全球风险情绪持续改善。

日经225指数首次突破70,000点

日经225指数周一日内上涨2.5%，重新升破70000点关口。

推动本轮上涨的主要因素是上周五公布的美国9月非农就业数据弱于预期，市场对美联储进一步加息的押注明显降温，风险偏好回升，亚太股市周一普遍走高，日本股市领涨。日经225今年6月曾首次站上70000点，此后在该关口附近反复震荡，上周五收盘仍位于7万点之下。

日经225涨2.5% 重返70000点

日本黄金周假期结束后首个交易日，软银集团股价暴涨超16%，受AI概念和旗下Arm、OpenAI等投资提振。科技股全面大涨推动日经225指数飙升逾5%，突破62000点创历史新高。分析指出，假期期间美股纳斯达克连创新高，日股开盘后一次性补涨三个交易日的涨幅。

软银股价暴涨超16%，日经225指数飙升至历史新高

日经225指数10月5日（周一）收盘上涨1637.40点，涨幅2.40%，收报69946.86点。

该指数日内一度升破70000点关口，尾盘小幅回落至7万点之下。上周五公布的美国9月非农就业数据弱于预期，市场对美联储进一步加息的押注降温，亚太股市周一普遍走高，日本股市领涨，东证指数同步上扬约2%。

日经225收涨2.4% 报69946点

日经225指数周三触及历史新高，涨幅约0.5%，主要受科技权重股提振。软银集团大涨9.3%，芯片测试设备制造商爱德万测试上涨2.2%。不过市场上涨面较窄，主要集中在AI、数据中心和半导体相关个股。大和资产管理首席策略师指出，虽然AI相关股票推动指数上行，但整体上涨股票数量有限，市场呈现结构性分化。

日经指数创历史新高 软银大涨9%

纳斯达克综合指数10月5日盘中再度刷新历史高点，一度逼近27400点。

美股当日开盘时三大指数涨跌不一，随后在AI相关科技股带动下走高。上周五公布的美国9月非农就业数据弱于预期，市场对美联储进一步加息的押注降温，风险偏好回升。

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