地里快讯

随着小米18 Fold等两款搭载玄戒O3的终端在9月7日晚上市，小米自研旗舰芯片玄戒O3正式进入量产商用阶段。雷军在发布会上进一步披露了后续芯片路线图：玄戒O100与玄戒D100将于明年正式商用。 凭借这一布局，小米成为全球极少数同时研发手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。雷军同时表示，小米在芯片领域仍是后来者，当前成绩只是起步，「只要开始追赶，我们就在赢的路上」。