小米发布3nm旗舰芯片玄戒O3
小米在玄戒技术沟通会上正式发布新一代旗舰SoC玄戒O3,采用3nm工艺、集成240亿晶体管,安兔兔跑分超过522万。CPU为十核全大核设计,多核跑分首次突破15000分,性能提升60%;GPU首发G2-UltraNX图形处理器,性能提升85%、功耗降低64%。
玄戒O3是全球首款支持LPDDR6的移动处理器,带宽达113.8GB/s,较玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构,提供200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力,专为端侧大模型Xiaomi MiMo打造,端侧AI性能提升45%。
该芯片由台积电3nm制程代工。

