阿里达摩院在2026玄铁RISC-V生态大会上正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950。该处理器采用5nm制程，主频达3.2GHz，单核性能首次突破70分（SPECint2006），综合性能为上一代C920的3倍以上，主要面向AI推理等高算力场景。据Bloomberg报道，此举旨在应对AI驱动的芯片需求激增。

阿里发布5nm RISC-V旗舰芯片玄铁C950

联发科正式发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是其首款采用台积电2nm制程打造的移动SoC。官方称，相比上一代3nm方案，该芯片性能提升14%，功耗下降23%。天玑9600Pro以AI原生架构重新设计整套SoC，把CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心做软硬融合，目标直指苹果与高通的旗舰产品线。

联发科发布天玑9600Pro 首颗2nm手机芯片

小米在玄戒技术沟通会上正式发布新一代旗舰SoC玄戒O3，采用3nm工艺、集成240亿晶体管，安兔兔跑分超过522万。CPU为十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发G2-UltraNX图形处理器，性能提升85%、功耗降低64%。玄戒O3是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构，提供200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，专为端侧大模型Xiaomi MiMo打造，端侧AI性能提升45%。该芯片由台积电3nm制程代工。

小米发布3nm旗舰芯片玄戒O3

芯片设计巨头Arm在旧金山发布其35年历史上首款自研处理器AGI CPU，正式从纯IP授权商转型为芯片制造商。该CPU采用136核设计、台积电3nm工艺制造，专为AI数据中心优化，单机架可容纳64颗CPU共约8700个核心。Arm称其性能功耗比是x86架构的两倍。Meta成为首批客户，将在其大规模AI数据中心中部署该芯片。Arm在奥斯汀投资7100万美元建设的芯片实验室已投入运营，团队规模超千人。英伟达、Google、亚马逊、微软等约50家合作伙伴表示支持。分析师指出，若Arm能拿下Meta每年1150-1350亿美元资本支出的5%，将大幅改变其营收格局。消息公布后Arm盘前涨超10%。

Arm首推自研CPU Meta成首批客户

Arm首次推出自研CPU芯片"AGI CPU"，标志着这家全球最大芯片架构授权商从纯IP授权模式迈向直接销售硬件。该芯片基于台积电3nm工艺制造，面向数据中心AI工作负载优化，最多64颗CPU（约8700个核心）可装入单个风冷机架，性能功耗比为x86架构的两倍。Meta成为首个客户，将在其AI数据中心部署该芯片。Meta今年资本支出预算高达1150亿至1350亿美元，此前已从英伟达和AMD大量采购芯片。Arm在德州奥斯汀投资7100万美元建设芯片实验室，团队已扩展至超千人。分析师认为，随着Agentic AI推动CPU需求增长，CPU市场增速可能在2028年超过GPU。

Arm首次自研芯片 Meta成首个客户

在2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥首次公布真武系列AI芯片规划，并发布新一代训练与推理芯片真武M890，未来两年还将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic AI时代千行百业的算力需求。

阿里平头哥发布真武AI芯片

三星电子确认，下一代HBM5内存的基础芯片将采用2纳米GAA工艺，并提高硅通孔集成度。公司预计HBM5运行速度将较HBM4E提升50%以上，以满足AI和高性能计算需求。

地里快讯

阿里发布5nm RISC-V旗舰芯片玄铁C950

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