三星电子计划把新增的传统内存模组产能全部交给封装测试（OSAT）合作伙伴扩充，自有产线则集中于高带宽内存（HBM）等高价值产品。外包部分重点生产面向PC、服务器和笔记本电脑的DDR5内存模组及固态硬盘，公司位于天安的封装基地将更多转向HBM相关工序。在AI服务器需求拉动下，HBM已成为存储厂商争夺的主要利润来源，传统DRAM模组则被让渡给代工伙伴承接。
