地里快讯

SK海力士正在扩大存储芯片倒装封装的外包规模。继封测厂商A-PROTECH之后，公司又把部分订单交给WINPAC，这是双方时隔四年再度合作。 按计划，WINPAC将承接部分DDR4、DDR5 DRAM的封装订单，其P围区工厂已完成设备调试并进入量产。该厂区负责DRAM、NAND闪存及eUFS等高性能产品封装，月产能已从4400万颗提升至5000万颗。