美国商务部通过CHIPS研发项目向I-Pulse Inc. 提供2.5亿美元资金，双方已签署正式协议。I-Pulse由矿业亿万富翁罗伯特·弗里德兰（Robert Friedland）联合创立，主攻半导体制造与脉冲功率技术研发，是美国推动本土芯片技术产业链建设的最新举措。

美CHIPS项目向I-Pulse注资2.5亿美元

美国商务部宣布与Powerex最终敲定《芯片法案》（CHIPS）激励协议，以提升美国半导体制造关键元件（功率半导体器件）的本土产能。该协议旨在强化美国芯片供应链、增强关键组件的国内生产能力。

美商务部敲定对Powerex芯片法案激励

美国商务部与SandboxAQ签署5亿美元芯片研发资助协议，资金用于开发美国本土半导体制造所需的新型化学品与材料，包括PFAS（全氟和多氟烷基物质）替代品。这是特朗普政府依据《芯片法案》（CHIPS Act）配置科研资金的最新举措，同期该计划还包括1.5亿美元投入新型芯片制造设备研发、20亿美元投向量子计算领域。英伟达（NVDA）支持的SandboxAQ估值约57.5亿美元，已累计融资逾10亿美元；商务部将持有该公司无投票权的少数股权。

芯片法案砸5亿美元 助英伟达系SandboxAQ研发新材料

美国商务部宣布以约20亿美元入股9家量子计算公司，资金源自CHIPS法案，标志政府继英特尔、MP Materials后再度直接持股战略产业以对标中国。IBM获10亿美元用于新成立子公司Anderon（位于纽约New Albany），打造美国首座专用量子芯片制造厂；GlobalFoundries获3.75亿美元，政府持股约1%；D-Wave、Rigetti、Infleqtion各约1亿美元，Diraq最高3800万。消息公布后相关公司股价上涨6%-31%。商务部长Lutnick称投资将创造数千个高薪美国岗位。

美政府20亿入股9家量子公司 IBM独揽10亿

美光科技（MU）宣布将投资至多30亿美元强化美国半导体供应链。作为计划的一部分，美光将向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）提供5亿美元融资，并与其签署为期10年的供应协议。该笔融资将支持环球晶圆在美国德州建设的300毫米原始硅晶圆制造工厂的开发与产能建设，有助于美光减少对海外原材料的依赖、巩固本土芯片产业链。

美光拟投至多30亿美元强化美国芯片供应链

美国商务部拟向格芯（GFS）提供最高3亿美元资助，用于发展面向AI和高性能计算的硅光子技术，以提升芯片间数据传输速度。消息公布后，格芯美股盘前一度上涨超过16%。

美国拟向格芯提供3亿美元资助

美光科技宣布将其美国本土投资从2000亿美元上调至2500亿美元，用于扩建存储芯片制造与研发产能。该计划将持续至2035年，目标是届时把约40%的DRAM产能落地美国，并创造约10万个就业岗位。特朗普称这是制造业回流、保障供应链安全的又一进展。此番加码正值AI热潮推动HBM及存储芯片需求激增之际。

地里快讯

美CHIPS项目向I-Pulse注资2.5亿美元

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