芯片设计软件公司Cadence宣布扩大与英特尔（INTC）代工厂的合作，共同推进英特尔14A先进工艺的优化，重点面向高性能计算（HPC）与移动设计领域。此举将为英特尔正在重振的代工业务提供更完善的设计生态支持，助力其争夺先进制程订单。

Cadence深化与英特尔代工合作攻14A

据The Information报道，谷歌已向英特尔（INTC）下达超过300万片TPU芯片的代工订单，同时英伟达（NVDA）也在评估英特尔的先进封装技术与18A制程，用于未来芯片生产。两大客户正考虑将英特尔列为备用芯片制造合作伙伴，以分散对台积电的过度依赖。这对正全力重振代工业务的英特尔而言是关键性进展。

谷歌向英特尔下300万片TPU大单

应用材料（AMAT）与英特尔（INTC）宣布建立合作，加速面向人工智能计算的芯片制造创新。双方将聚焦下一代晶体管、互连技术，以及AI芯片与系统所需的先进封装技术，重点方向之一是如何将芯片做三维堆叠，突破制约AI算力的物理瓶颈。

合作落地在应用材料位于硅谷、投资约50亿美元的EPIC研发中心。该中心今年以来已陆续引入台积电、SK海力士、铠侠、Besi以及加州大学伯克利分校等合作方，英特尔是最新加入的一家。

应用材料与英特尔合作研发AI芯片

英特尔（INTC）盘前上涨5.2%。公司宣布最先进的18A-P制程芯片已正式进入初始量产阶段，这是英特尔铸造业务的重要里程碑。据CNBC报道，这一进展被视为英特尔接近与苹果达成代工合作的关键一步，苹果是英特尔积极争取的最重要潜在客户之一。英特尔同期在VLSI 2026半导体会议上展示了相关制程技术细节。

英特尔18A-P制程进入量产 盘前涨5.2%

英特尔（INTC）在Computex 2026上宣布与鸿海（富士康）等战略伙伴合作，向客户交付从芯片到机架级（rackscale）的全栈AI解决方案，覆盖硅层、机架层、系统层与应用层，重点面向边缘计算与物理AI（physical AI）的大规模部署。此举被视为英特尔在数据中心AI市场挑战英伟达、推动业务复苏的关键布局。

英特尔联手鸿海推机架级AI方案

特朗普宣布苹果（AAPL）将委托英特尔（INTC）在美国境内代工生产芯片，消息成为英特尔股价近期连续飙升的核心催化剂。英特尔上一交易日大涨逾10%，盘前再涨约6%。瑞穗银行（Mizuho）随即将英特尔目标价从128美元上调至135美元，维持持有评级，认为苹果代工合同有望实质性改善英特尔代工业务订单能见度，此次合作也将成为芯片制造回流美国政策的标志性成果。

英特尔获苹果美国代工订单 股价接连大涨

英特尔（INTC）计划在其数据中心与人工智能事业部（DCAI）启动新一轮裁员，该部门负责服务器CPU、AI芯片及数据中心架构。知情人士称，目前尚不清楚具体裁员规模。值得注意的是，该业务今年第一季度营收同比增长约22%，此番裁员被视为英特尔在成本重压与转型进程中持续收缩组织的又一步。

地里快讯

Cadence深化与英特尔代工合作攻14A

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