华为10月5日宣布，已与高通（QCOM）达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议。双方将在5G、计算、人工智能和网络等多个领域交叉许可各自的专利组合，同时高通将收购华为持有的部分美国专利，该交易需在获得必要监管批准后完成。 彭博社报道称，高通此次获得许可的专利中包含华为的LogicFolding芯片技术。两家公司表示，协议体现了双方对知识产权保护的共同承诺，以及对公平、合理、非歧视（FRAND）许可原则的坚持。
