地里快讯

高通10月6日就与华为专利许可协议的相关传言作出回应，称有关「高通为该协议下的净支付方」的报道并不准确，协议涉及「逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术」的说法同样不属实，并强调协议具体条款属于保密内容。 高通同时确认，公司已同意收购华为在计算、人工智能、网络等技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。 华为10月5日宣布，双方达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能和网络等多个领域的专利组合交叉许可。由于双方均未披露协议金额、专利数量及具体商业安排，消息公布后市场随即出现多种猜测。