地里快讯

马斯克旗下团队已向应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）、兰姆研究（Lam Research）等多家芯片设备供应商发出询价，推进其Terafab芯片工厂项目。据知情人士透露，Terafab团队在过去数周内联系了光掩模、基板、蚀刻、沉积、清洁、测试等各环节设备制造商，询问报价和交货时间。 团队还向合作伙伴三星电子寻求支持，但三星反而提议在其得州泰勒工厂为特斯拉扩充产能。Terafab是特斯拉、SpaceX和xAI的联合项目，选址位于Giga Texas北园区，将整合芯片设计、光刻、制造、封装和测试于一体。 与此同时，特斯拉刚完成下一代AI5芯片的流片。巴克莱分析师警告，该项目若全面建成，资本开支可能达到数万亿美元规模。