地里快讯

特斯拉联合SpaceX和xAI宣布TERAFAB项目，计划在德州奥斯汀Giga Texas旁建造全球最大芯片制造工厂，投资规模约200至250亿美元。该工厂目标采用2纳米制程，月产能达100万片晶圆，年产1000至2000亿颗AI和存储芯片，主要供特斯拉汽车和人形机器人使用。 马斯克表示，现有供应商（三星、台积电、美光等）的扩产速度远不能满足需求。更激进的是，TERAFAB计划将80%的算力部署在太空，通过SpaceX太阳能卫星运行，地球端年算力输出100至200吉瓦，太空端目标达到1太瓦。 项目时间表尚不明确，下一代AI5芯片预计2027年量产。