地里快讯

日美两国政府正就在美国建设一座半导体工厂展开磋商，项目预计价值数万亿日元，属于双方在关税谈判中达成的5500亿美元（约合85万亿日元）对美投资计划的一部分。据日经新闻报道，此前该计划下的项目主要集中在发电等能源领域，如今开始转向高科技制造业，资金投向出现明显变化。 相关消息由参与谈判的日美双方代表透露，工厂选址、参与企业与建设时间表等细节尚未公布。