地里快讯

外国企业对日本半导体产业的累计投资已攀升至约6万亿日元（约370亿美元）。近期索尼集团与台积电宣布合建图像传感器工厂，进一步推高了这一规模。 台积电已向其在日本的两座晶圆厂投入3万亿日元，首座已于2024年量产逻辑芯片，第二座仍在建设中；美光科技上月启动广岛工厂扩建，计划投资1.5万亿日元，生产AI数据中心所需的先进存储芯片；以色列芯片厂商Tower Semiconductor也于7月宣布投资6000亿日元，量产数据中心用光通信设备芯片。