全球最大半导体封装测试厂（OSAT）日月光宣布再度上调先进封装报价，涨幅最高超过20%，涵盖晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等各类先进封装技术。据TrendForce报道，此轮涨价由AI需求驱动，是封测环节持续供不应求的最新体现。分析机构野村、瑞穗警告，AI半导体正面临“史诗级短缺”，2027年新一轮涨价恐难以避免。
