封测龙头日月光（ASE）发布业内首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，兼容FOCoS与FOCoS-Bridge两大封装平台，实现晶圆级到面板级封装的无缝衔接。该产线主要面向AI芯片大尺寸封装需求，预计2027年上半年正式投产，有望显著提升先进封装规模效应，进一步绑定英伟达、AMD等AI客户先进封装订单。
