应用材料（AMAT）发布面向AI芯片的3D制造设备新品线，聚焦高带宽存储（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合等先进封装工艺。新设备覆盖先进化学机械抛光（CMP）、电化学沉积（ECD）与等离子体增强化学气相沉积（PECVD），并新增基于电子束的工艺控制设备，同时升级了面向DRAM的外延设备，以提升AI存储与封装环节的良率。
