地里快讯

据CNBC报道，随着AI硬件需求激增，先进封装技术已成为芯片制造的关键瓶颈。Nvidia大量预订台积电CoWoS产线，台积电正建设新厂扩大封装产能。 Intel也在亚利桑那和德州布局封装设施，试图减少对亚洲外包的依赖。行业正从2D向3D封装迈进，以满足AI高速发展的算力需求。