地里快讯

台积电业务发展高级副总裁张晓强在阿姆斯特丹一场行业会议上表示，AI带来的电力需求激增正让能效（而非单纯算力）成为塑造未来芯片设计的最大约束。无论是手机、IoT 终端还是高性能 AI 数据中心客户，最希望提升的都是能效。 台积电预计从当前 N2 工艺到 2028 年前后的 A14 工艺，芯片功耗最多可下降 30%，同时算力提升超过 20%。台积电同时表示晶体管密度仍是路线图核心，但先进封装、3D 堆叠和硅光子等技术正变得越来越重要。 台积电为英伟达（NVDA）、AMD 以及谷歌（GOOGL）、亚马逊（AMZN）、Meta、微软（MSFT）等大厂代工 AI 芯片。