台积电在最新技术研讨会前发布的演示材料显示，受AI需求驱动，全球半导体市场规模预计将在2030年突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预测大幅上修。其中AI与高性能计算（HPC）将占55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。台积电正加速2025–2026年产能扩充，计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，以应对持续走强的AI芯片订单。
