全球半导体行业协会（SEMI）报告预计，2026年全球半导体设备销售额将同比增长23.2%至1659亿美元，并在2028年创下2295亿美元的历史新高。人工智能基础设施扩张，以及对先进逻辑芯片和高带宽内存（HBM）等下一代存储产品的投资，是市场增长的主要推动力。其中晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达约2000亿美元。
