地里快讯

半导体行业协会SEMI在最新《300mm晶圆厂展望报告》中预计，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将首次突破500亿美元，同比增长29%至约520亿美元，2027年将再增11%至570亿美元。受AI基础设施、数据中心及新一代计算系统投资拉动，该领域2024至2029年设备投资复合年增长率预计达19%。 同期全球300mm存储产能也将持续扩张，预计从2026年的每月410万片增至2027年的每月420万片。