国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%，创下历史新高，也是连续第二个季度刷新纪录。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，这一成绩体现了产业对先进制造产能的持续投入，用以满足不断增长的芯片需求，尤其是AI基础设施领域的需求；亚洲、北美和欧洲同步增长，凸显出这轮需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI创新中的关键作用。
