地里快讯

台积电宣布其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域取得突破，基于5.5倍光罩尺寸的产品生产良率已提升至98%至99%。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军介绍，该5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产阶段；公司计划到2029年将CoWoS封装进一步扩大至14倍光罩尺寸，以支撑持续增长的AI算力封装需求。