地里快讯

台积电向供应链正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创（Innolux），共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着该技术正式进入产业化验证阶段。Digitimes报道显示，此举将打破传统有机基板在封装尺寸和散热上的瓶颈，对AI芯片高密度集成具有重要意义。 台积电强调量产仍需持续验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局，距全面商用尚有一段距离。