地里快讯

台积电正加速推进CoPoS先进封装技术，基板尺寸锁定310×310毫米规格。据TrendForce最新报告，2026年为设备与材料供应商的关键验证期，2027年预计进入试产阶段，2028年下半年正式量产。 台积电下一阶段布局预计转向玻璃基板技术，相关量产时程预计在2030年后实现；台湾面板厂商及本土设备、材料供应商正积极借助FOPLP（扇出型面板级封装）技术布局玻璃基板商机。