地里快讯

台积电先进封装CoWoS产能持续吃紧，订单已排产至2027年，部分客户拿到产能需要等待一年以上。在这一瓶颈下，英特尔的EMIB-T封装技术作为替代方案正受到关注。 联发科在近期财报电话会议上宣布，计划同时采用CoWoS与EMIB-T两条路线，大规模开发人工智能专用芯片（ASIC）；博通与Meta也在评估从CoWoS转向EMIB以降低成本，谷歌和英伟达同样对EMIB-T表现出浓厚兴趣。韩国半导体供应链也在同步推进先进封装环节的多元化布局。