地里快讯

台积电先进封装CoWoS产能持续供不应求，订单爆满，部分后段封装订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助支持双方共同的大客户，打破以往生态圈的合作惯例。业界指出，全球先进封装瓶颈主要出现在后段放量速度落后于前段制程，台积电乐见更多供应商加入后段产能，以加速前段制程出货。 除利好台积电，与其供应链重叠的日月光投控、载板龙头欣兴、家登集团等有望同步受益。