供应链消息显示，台积电CoWoS先进封装月产能持续攀升：2024年约3万余片，2025年达约7万片，2026年底实际突破13万片（高于原定11万片目标），2027年扩产目标至少20万片，市场乐观预期年底有望进一步升至24万~26万片。CoWoS是AI加速芯片的关键封装技术，产能长期供不应求。不过台积电至今尚未敲定设备商订单分配，加上设备下单至出货需7~9个月，供应链担忧交付与降价抢单压力。
