台积电正大举扩张光子集成电路（PIC）产能，以满足AI数据中心对硅光及共封装光学（CPO）技术的旺盛需求。据机构预测，其PIC产能将从目前约每月500片，提升至2026年二季度的每月1万片、四季度进一步增至1.5万片，并在2028年达到至少每月2.5万片，三年间扩张约30倍。据TrendForce，英伟达（NVDA）与博通（AVGO）有望成为台积电COUPE共封装光学方案的早期客户。
